红外专业术语
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红外专业术语

从源而非预定目标发出而进入设备的辐射。由于物体的反射或设备内的散射,本底辐射可能进入设备。
 
A B C D E F G I J K L M N O P R S T V W 

A
绝对零度

准确度

环境降额

工作环境温度

环境温度

环境温度补偿(TAMB)

ASTM

ASTM E 1256

大气窗口

B
本底辐射

黑体

C
校准程序

校准源

卡诺循环

摄氏温标或C

色温

彩色体或非灰体

比较高温测量法

电流环

D
D:S

死区

探测器

绝缘耐压(绝缘击穿电压)

数字数据总线

数字图像处理

数字输出间隔

DIN德国标准化协会

漂移

E
EMI/RFI

发射率

环保等级

外部复位(触发)

F
华氏温标或F

失效保护工作

远场

视场(FOV)

焦点或焦距

满刻度准确度

G
灰体

I
IEC国际电工委员会

IEEE-488

IFOV (瞬时视场)

图像处理

锑化铟(InSb)

红外或光学过滤器

红外辐射

红外测温仪

绝缘电阻

互换性

本质安全

IP指派

隔离输入、输出

等温线

J
JIS日本工业标准

K
开尔文或K

L
硒化铅(PbSe)

M
最大电流

MCT(蹄镉汞)或HgCdTe

最小光点尺寸

N
NEMA

NET

NETD(或NE?T)

中性密度滤光镜

NIST溯源性

O
光学或红外分辨率

光学高温仪

输出阻抗

P
峰值保持

光电探测器或量子检测器

热电检测器

高温仪

R
辐射温度

辐射能量

辐射测温仪

兰氏温标或R

参考结或冷结

反射率

反射能量补偿

相对湿度

可重复性

分辨率

响应时间

RS-232

RS-422

RS-423

RS-485

RTD电阻温度设备

S
采样保持

散射

设置点

冲击测试

信号处理

硅(Si)探测器

源尺寸效应

斜率

滤谱器

光谱响应

光点

停滞或滞后

储存温度

T
目标

目标尺寸效应

Teflon®

温度

温度系数

温度分辨率

瞬时漂移

热探测器

热漂移

热辐射

热冲击

热敏电阻

热电偶

热电(TE)冷却

温谱图

热电堆

时间常数

传递标准

透射率

跳闸点

比色测温法

V
谷值保持

验证

振动测试

W
预热时间

 
 
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